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我市浦口區出臺促進集成電路產業發展若干政策
責任編輯:電子信息產業處  文章來源:浦口區工信局  發布時間:2019-04-03 16:52  閱讀次數:此處顯示稿件總訪問量

為深入貫徹習近平新時代中國特色社會主義思想,踐行新發展理念,認真實施創新驅動發展“121”戰略,實現高質量發展,搶抓集成電路產業新一輪發展機遇,打造浦口區集成電路產業先進制造業基地,建設融設計、制造、測試、封裝、公共服務平臺為一體的產業鏈,根據國家、省、市各級文件精神,制定本政策。

一、適用對象

本文件中,集成電路企業是指從事集成電路專用材料和設備制造、芯片設計、晶圓制造、測試、封裝以及提供公共技術(服務)的企業和機構,且企業工商注冊、納稅地、經營場所均在浦口區的獨立法人單位。

二、投資扶持政策

對新引進落戶的集成電路企業,依據其固定資產投資規模和經專業機構認定的實際投入(以下簡稱“實際投入”,金額單位“人民幣元”)給予相應補助。

芯片設計類:

實際投入在 1000 萬元以上的,按不超過實際投入的 20%給予補助;實際投入 1 億元以上的,按不超過實際投入的 22%給予補助;最高不超過 1 億元,補助期限不超過五年。

(責任單位:開發區、高新區)

晶圓制造類:

實際投入在 10 億元以上的,按不超過實際投入的 10%給予補助;實際投入在 30 億元以上的,按不超過實際投入的 12%給予補助;最高不超過 5 億元,補助期限不超過五年。

(責任單位:開發區、高新區)

封裝測試類:

實際投入在 1 億元以上的,按不超過實際投入的 10%給予補助;實際投入在 10 億元以上的,按不超過實際投入的 12%給予補助;最高不超過 2 億元,補助期限不超過五年。

(責任單位:開發區、高新區)

材料及設備類:

實際投入在 1 億元以上的,按不超過實際投入的 10%給予補助;實際投入在 10 億元以上的,按不超過實際投入的 12%給予補助;最高不超過 2 億元,補助期限不超過五年。

(責任單位:開發區、高新區)

三、金融扶持政策

由開發區、高新區組建集成電路產業股權投資基金用于集成電路設計、制造、封裝、測試、設備及專用材料方向的股權投資,基金總額 50 億元,按照“政府引導,市場運作”模式,間接或者直接投資集成電路企業。

鼓勵園區設立政府引導基金,對于獲得基協備案的投資基金融資的集成電路企業,由所在園區按照不超過其獲得融資額的 30%、給予最高不超過 3000 萬元的跟進投資,跟進投資可按本金加周期商業貸款利息的方式進行股權回購。

(責任單位:開發區、高新區)

四、產業發展扶持政策

1、規模獎勵

對年度營業收入首次達到 2000 萬元、首次達到 5000 萬元的集成電路企業,給予核心團隊最高不超過 20 萬元、50 萬元的一次性獎勵。

(責任單位:工信局、發改委、財政局)

2、資質獎勵

鼓勵企業申請集成電路布圖設計登記,每件授權給予 2000 元補助,每家企業年度最高不超過 10 萬元;對入選市級瞪羚企業、培育獨角獸企業、獨角獸企業的,給予核心團隊最高不超過 50 萬元、200 萬元、500 萬元的一次性獎勵;對入選省級瞪羚企業的,給予核心團隊最高不超過 100 萬元的一次性獎勵。

(責任單位:發改委、科技局、市場監督管理局、財政局)

3、發展獎勵

對入駐的集成電路企業,經認定后,根據企業情況,從盈利年度起,根據其對區內經濟發展實際貢獻,前五年最高給予每年 50%-100%的經濟發展獎勵。

(責任單位:開發區、高新區)

4、設備補貼

對設計企業購買核心設備(原值 20 萬元以上),按購置額給予最高不超過 20%的補貼,每家最高不超過 100 萬元;支持集成電路生產類企業加大技術設備投入,單一項目累計設備購置額 100 萬元以上的,除享受市級裝備升級普惠性獎補相關政策外,疊加獎補給予直接費用最高不超過 15%的補貼;支持企業建設千級以上(含)的無塵車間,按照級別、規模,根據實際造價,疊加獎補給予最高不超過 30%的補助;每家企業最高不超過 500 萬元。

(責任單位:工信局、發改委、財政局)

5、流片補貼

對于首次完成全掩膜(Full Mask)工程產品流片或開展多項目晶圓(MPW)首輪流片的集成電路設計企業,疊加市級獎補給予直接費用最高不超過 60%的補貼;對再次完成全掩膜(Full Mask)工程產品流片的,給予直接費用最高不超過 50%的補貼;每家企業最高不超過 600 萬元。(責任單位:工信局、發改委、財政局)

6、IP 補貼

支持企業購買知識產權(IP)用于高端芯片研發,購買區內非關聯企業 IP 的,給予實際支付費用最高不超過50%的補貼;購買區外非關聯企業 IP 的,給予實際支付費用最高不超過 40%的補貼;支持企業利用共享知識產權(IP),按照實際支付費用給予最高不超過 60%的補貼;每家企業最高不超過 600 萬元。

(責任單位:工信局、發改委、財政局)

7、封裝、測試、EDA 服務補貼

對企業開展多項目晶圓(MPW)、工程產品流片進行可靠性、兼容性測試(含中測、成測)、封裝驗證的,在區內非關聯企業進行封裝、測試的,按實際支付費用給予最高不超過 40%的補貼;在區外非關聯企業進行封裝、測試的,按實際支付費用給予最高不超過 30%補貼;利用區內 EDA 服務平臺進行開發設計的,按實際支付費用給予最高不超過 40%補貼;每家企業最高不超過 400 萬元。

(責任單位:工信局、發改委、財政局)

8、首購首用補貼

引導區內企業與非關聯集成電路企業聯動發展,對區內整機企業首購首用區內集成電路企業自主研發芯片、設備、材料等產品的,按采購金額給予最高不超過 20%的補貼,每家企業最高不超過 100 萬元。

(責任單位:工信局、發改委、財政局)

9、公共技術(服務)平臺補貼

引導公共技術(服務)平臺與集成電路企業協同發展,經認定的公共技術(服務)平臺,對為本區集成電路企業提供服務的,按其服務收入的 10%,給予最高不超過 100 萬元的補貼;提供免費技術(服務)的,按其服務成效,給予相應補助。

(責任單位:工信局、發改委、科技局、財政局)

10、對外交流補貼

鼓勵企業參加工信部、科技部、中國半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會等組織的高水平的專業展銷會、訂貨會、博覽會、創新大賽、重大論壇、學術交流等,經過認定,對于符合條件的,按照參展展位費、特裝費、公共布展費、交通費、住宿費等實際支出費用,給予最高不超過  50%的補貼,每家企業最高不超過 100 萬元。

(責任單位:發改委、工信局、商務局、財政局)

11、并購獎勵

對并購市外半導體產業項目(不包括股權關聯企業)的企業,并購規模在 10 億元以下的(控股或成為單一最大股東),按并購金額的最高不超過 3%給予獎勵,最高不超過 500 萬元;并購規模在 10 億元以上的給予“一事一議”綜合扶持政策。

(責任單位:工信局、發改委、財政局)

五、其他扶持政策

集成電路企業優先同時享受區內金融、人才、安居、科技創新、融資等其他扶持政策。

特別重大項目,給予“一事一議”綜合扶持政策。

本政策自頒布之日起實施,有效期一年,最終解釋權歸浦口區人民政府。

南京市經信委
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